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“鼎华BGA拆焊返修台三温区热风红外 DH-A08”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | ce |
| 类型： | bga芯片焊接贴装 | 型号： | DH-A08 |
| 规格： | L540×W560×H600 mm | 商标： | 鼎华科技 |
| 包装： | 木箱 |
“鼎华BGA拆焊返修台三温区热风红外 DH-A08”详细介绍
产品描述
● 本机采用三温区设计，上、下部为热风加热，预热区为红外加热，三个温区独立控温，配置高精度温控仪表，可同时设置8段升降温，能同时储存10组温度设定， 外置测温接口，可以适时的设定、修改、细化每一个温度参数
● 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合温度模块实现对温度的精准控制，保证温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换
● 8段升(降)温+8段恒温控制
● 在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备；同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果.
● 经过CE认证，设有自动断电保护装置 .鼎华BGA返修台全面采用进口材料，性能超群
1.进口发热芯，并采用涡轮处理使出风均匀确保芯片四角焊锡同时融化，温度精准，不烤坏芯片，使用寿命超长，三年免费包换
2.钛合金材料热风嘴，不生锈、不变形不变色。回流槽设计，当温度过高时温度回流，保证温度过高时不会爆桥，，同时不会损坏周边元器件
3.使用国际品牌元器件结构件，欧姆龙继电器、公牛插座、德国按钮。控制面板为正规品牌元器件，质量安全有保障。
4.支撑架全采用进口型材，实材实料。横杆支架使用16mm镀铬棒，机身非常稳固厚实。
5.控温精度：我们的PID值运转一个周期的频率在10多个毫秒左右。而同行的一个PID值的一个运转周期在40-60个毫秒之间。它抓取的屏幕越快，它的控温就越精准。
“鼎华BGA拆焊返修台三温区热风红外 DH-A08”其他说明
| 总功率 | Total Power | 4800W |
| 上部加热功率 | Top heater | 800W |
| 下部加热功率 | Bottom heater | 第二温区1200W，第三温区2800W（加大型发热面积以适应各类PCB板） |
| 电源 | power | AC220V±10％ 50Hz |
| 外形尺寸 | Dimensions | L540×W560×H600 mm |
| 定位方式 | Positioning | V字形卡槽、移动支架、万能夹具 |
| 温度控制方式 | Temperature control | K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） |
| 温度控制精度 | Temp accuracy | ±2度 |
| PCB尺寸 | PCB size | Max 360mmx350mm Min20mmx20mm |
| 适用芯片 | BGA chip | 5*5~55*55 |
| 适用最小芯片间距 | Minimum chip spacing | 0.15mm |
| 外置测温端口 | External Temperature Sensor | 1个 |
| 机器重量 | Net weight | 约28KG |